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光模块的材质是什么?光模块含什么金属

  目前,光模块的主要材质是由磷化铟(InP)和砷化镓(GaAs)等化合物半导体材料制成,多是分立器件,成本昂贵,近期,随着硅光技术逐步成熟,利用硅基材料和成熟的大规模集成电路制造技术制造的光模块陆续在各个领域中实现了批量应用。

  硅光技术理论上具有成本优势,也是未来实现芯片间光互联的必由之路。目前,由于工艺成熟度和良品率仍待提升,优势并未体现,传统技术也在持续优化,形成硅光与传统分立器件光模块同场竞技的格局。

  尽管硅基光模块在100G时代对传统光模块冲击有限,然而随着硅光集成技术的进一步成熟和完善,硅基光模块或将在400G时代逐渐发力。

  光模块的基础材质是IIIV族化合物,而非硅,失去了符合摩尔定律的物理基础。

  

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