东一五金冲压

制造

五金冲压件

芯片封装的主要步骤是什么啊?芯片制造的四大基本工艺有哪些

admin 发布于 2023-02-04

LED封装工艺芯片检验-扩晶-点胶(备胶)-手工刺片(自动装架)-烧结-压焊-封胶-固化与后固化-切筋和划片——芯片检验——扩晶:1mm至0.6mm——点胶:GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶...

阅读(0) 评论(0) 芯片封装 主要 步骤 是什么 什么 芯片 制造 四大 基本 工艺 哪些

冲压件

如果大学毕业想要从事芯片制造的行业,学习什么专业?大学学芯片制造应学哪个专业

admin 发布于 2023-02-01

如果单从学科专业的角度,电子科学与技术是最接近芯片领域的学科,但是现实情况是电子科学与技术的就业情况远远比不上兄弟学科计算机科学与技术、信息与通信工程、控制科学与工程等...

阅读(0) 评论(0) 如果 大学 大学毕业 毕业 想要 从事 芯片 制造 行业 学习 什么 专业 哪个

相关推荐

    栏目ID=0的表不存在(操作类型=0)