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芯片封装的主要步骤是什么啊?芯片制造的四大基本工艺有哪些

admin 发布于 2023-02-04

LED封装工艺芯片检验-扩晶-点胶(备胶)-手工刺片(自动装架)-烧结-压焊-封胶-固化与后固化-切筋和划片——芯片检验——扩晶:1mm至0.6mm——点胶:GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶...

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