东一五金冲压

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五金冲压件

芯片封装的主要步骤是什么啊?芯片制造的四大基本工艺有哪些

admin 发布于 2023-02-04

LED封装工艺芯片检验-扩晶-点胶(备胶)-手工刺片(自动装架)-烧结-压焊-封胶-固化与后固化-切筋和划片——芯片检验——扩晶:1mm至0.6mm——点胶:GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶...

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冲压厂

压力传感器芯片有哪些?体重计中用到的一般芯片是什么?谢谢了?压阻式压力传感器主要应用

admin 发布于 2023-02-04

压力传感器芯片从材料上讲有:单晶硅的、多晶硅的、陶瓷的、水晶的、金属的、聚酰亚胺的等等;从原理上讲有应变式、压阻式、电容式、谐振式等;体重计上一般用的是应变片,应变片一般多为应变式或压阻式...

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冲压件

LED芯片封装中,用金线焊线为什么要有弧度而不是直线,并为什么要焊一个金球,求详细原因?51单片机芯片包含哪些主要逻辑功能部件

admin 发布于 2023-02-03

在封胶的工序里,胶水会产生一定的内应力,金线的焊接如果是直线的话,内应力有很大的几率崩断金线...

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