1.拆卸小贴片元件，采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件。

　　2.使热风枪的喷头与欲拆卸的元件保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下即可。

　　3.焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，然后进行焊接即可。

　　4.吹焊贴片集成电路，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜，直到芯片底部的锡珠完全熔解，此时应用手指钳将整个芯片取下或进行焊接即可。

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